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Cinterion introduce el módulo con tecnología de montaje en superficie más pequeño del mundo para el sector automotriz como parte del programa Intel Intelligent Systems Alliance

Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), ha presentado hoy el AGS2, el módulo M2M montado en superficie más pequeño del mundo para el mercado automotriz que combina servicios de comunicaciones globales de voz y datos para telemática aplicada a vehículos. El nuevo módulo es la primera oferta de Cinterion como socio participante en el programa Intel® Intelligent Systems Alliance, que proporciona a desarrolladores y fabricantes de equipos originales (OEM, por su sigla en inglés) los últimos avances en hardware, software, firmware, herramientas y soporte de integración de sistemas necesarios para brindar con la mayor celeridad soluciones de tecnología vanguardista al mercado.
El diminuto módulo AGS2 de Cinterion fabricado con tecnología de montaje en superficie Land Grid Array (LGA) fue diseñado para optimizar la rentabilidad en el sector de la telemática aplicada a vehículos, por ejemplo en soluciones de gestión de flotas, alarmas de automóviles y aplicaciones para llamadas de emergencia «eCall». El módulo utiliza un protocolo de conexión a Internet seguro, cuenta con el mejor audio digital disponible y avanzada tecnología de voz con mensajes de voz, que puede resultar determinante en caso de emergencias. La capacidad de banda cuádruple elimina las interrupciones de cobertura, proporciona comunicaciones confiables incluso en itinerancia entre países y a través de redes de diferentes operadoras. La avanzada función de detección de interferencias del módulo refuerza la prevención contra robos mientras que su bajo consumo ayuda a prolongar la duración de la batería del vehículo. El diseño resistente, junto con el amplio rango de temperaturas de funcionamiento y el blindaje de calidad superior convierten al AGS2 en un módulo muy confiable en las condiciones de automoción con calor, frío, vibración y humedad más extremas.
«Cinterion desarrolló su nuevo módulo AGS2 en estrecha colaboración con Intel para aprovechar su más reciente conjunto de chips y para garantizar que nuestras estrategias de producto están sincronizadas», señaló Norbert Muhrer, CEO de Cinterion. «Al combinar la experiencia de Cinterion en M2M con el acceso inmediato a las últimas plataformas de avanzada de Intel, somos capaces de ser los primeros en lanzar rápidamente al mercado módulos que ofrecen a nuestros clientes una ventaja competitiva en sus soluciones de próxima generación».
«Sus productos de gran calidad y su liderazgo en el creciente sector M2M hacen de Cinterion un colaborador ideal en el programa Intel Intelligent Systems Alliance, uno de los ecosistemas de tecnología más reconocidos y confiables del mundo», añadió Rick Lisa, director de ventas de la división Desarrollo internacional de negocios M2M de Intel Embedded Sales Group. «Juntos, podemos ofrecer tecnología de vanguardia para que los desarrolladores puedan innovar en soluciones M2M en su misión de simplificar y optimizar las operaciones industriales y empresariales».
Ya se ha puesto en marcha la producción comercial de los kits de desarrollo del AGS2, los mismos están disponibles inmediatamente.
Para obtener más información acerca del programa Intel Intelligent Systems Alliance, visite www.intel.com/design/network/ica/. Para obtener más información acerca de Cinterion, visitewww.cinterion.com.